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英伟达、苹果大量追加先进封装订单:台积电将月产能提升120%

bb百科11月13日消息,据媒体报道,在英伟达10月份确定扩大下单后,苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。

台积电为满足几大客户的需求,不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达3.5万片——换言之,台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长,也带动英伟达GPU芯片需求,而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装。

CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”来看,“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆叠;“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。

CoWoS就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的型态,可以减少芯片的空间,同时还能减少功耗和成本。

随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限,微缩难度也越来越高,目前的半导体产业不仅持续发展先进制程,同时也朝芯片架构着手改进,让芯片从原先的单层,转向多层堆叠。

也因如此,先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一,但CoWoS中的CoW部分过于精密,目前只能由台积电制造,所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。

英伟达、苹果大量追加先进封装订单:台积电将月产能提升120%

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